大族半导体：高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
发布日期：2023-11-17
随着“中国制造2025”的持续推动，以及国外对中国的技术限制，中国半导体发展面临着前所未有的机遇与挑战。中国半导体制造对国产技术的发展有着更高的要求，市场需求推动技术其朝着高效率、高精度、高质量方向发展。
近日，大族激光旗下全资子公司深圳市大族半导体装备科技有限公司（简称“大族半导体”）凭借丰富的行业技术开发和工艺应用经验，研制出核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备——大族半导体DA100激光切割系统（以下简称“ DA100”），填补了我国在半导体晶圆切割领域的技术空白，成功打破国外垄断。
大族半导体DA100是基于Ablation工艺原理进行晶圆切割分离的系统，本系列设备是针对多行业不同特点，优化开发的高兼容性激光表面切割系统，可进行不同轨迹、多个产品的正背面自由切割，达到行业内最高精度。与此同时，在原有切割材料的基础上，实现了加工硅，砷化镓，氮化镓，蓝宝石，磷化铟，陶瓷，金属等材料的技术突破，是大族半导体在半导体激光加工设备开发进程中的一个重要里程碑。
大族半导体DA100可满足各种类型晶圆的切割需求，对晶圆进行表切（切深≤20μm，切宽可定制），半切（切深≤ 100μm，切宽≤20μm），全切（切深≤200μm，切宽≤30μm）三种分离制程，功能可按需配置提供定制化服务，进一步降低客户的使用成本。该系统有如下突出特点：
1.从源头及加工过程中良好地抑制粉尘、热影响、回熔、崩边等对晶圆品质造成影响的不利因素，极大提升产品的良品率；
2.进一步提升加工能力，相较于传统切割能力，可应对200μm厚度以内的晶圆产品（不同材质切割效果会存在差异）；
3.可选多达5套光路系统方案，应对不同材料的分离工艺。
经反复验证，大族半导体DA100在切割效率、精度、稳定性等方面，在行业内已达国内领先甚至国际先进水平，且关键性技术已实现较大突破。其核心部件100%国产化为我国半导体产业的发展提供了强大的技术支持，实现了国产替代。
深圳市大族半导体装备科技有限公司主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜和金属等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。公司设备广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域，致力于成为半导体装备制造领域标杆企业，为集成电路产业的发展和突破不断努力。目前公司在职员工逾千人，研发人员占50%左右，汇聚了十多位来自以色列、韩国和中国台湾地区的行业技术专家、AI图像处理算法专家，保证相关技术在行业中领先地位。随着激光应用领域的扩展以及应用深度的加深，市场将对激光技术的应用提出更高要求。大族半导体将持续以技术创新、工艺创新、产品创新为驱动，提升自身技术开发实力，助力中国集成电路发展，成为集成电路装备制造领域标杆企业。
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